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1.
三芳基均三氮杂苯环(TSTR)耐高温树脂的研究
王彦
崔广智
《航空材料学报》
1999,19(4):52-57
从制备最主要的原材料入手,研究了TSTR树脂的合成,并对树脂进行了红外光谱分析(IR)以及差示扫描量热法(DSC)和热重量分析法(TGA)等热分析,其中4-氰基苯酐的一步合成法已申请了国家专利。试验结果表明:该树脂的最高工作温度可达400℃,接近美国先进的PMR-Ⅱ-50 高温树脂的工作温度。
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